W jaki sposób płyty grzejne są certyfikowane pod kątem zgodności ze standardami SEMI dotyczącymi sprzętu do produkcji półprzewodników?

Produkcja półprzewodników wymaga dużej czystości i czystości materiałów. Płyty grzewcze stosowane w urządzeniach do przetwarzania płytek muszą spełniać bardzo rygorystyczne kryteria SEMI, które wykraczają znacznie poza podstawowe bezpieczeństwo elektryczne i obejmują odgazowanie, wytwarzanie cząstek i kompatybilność materiałów.

Jakie są standardy SEMI
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) to międzynarodowe stowarzyszenie handlowe, które tworzy standardy w celu zapewnienia jakości, bezpieczeństwa i kompatybilności środowiskowej sprzętu do produkcji półprzewodników. Kryteria te są niezbędne dla czystości i wydajności wymaganych w produkcji półprzewodników. Standardy SEMI obejmują szerokie spektrum tematów, w tym bezpieczeństwo sprzętu (S2), zgodność ze środowiskiem (S8) i wymagania dotyczące-materiałów. Jeśli chodzi o płyty grzewcze, zgodność z SEMI oznacza, że ​​spełniają one wysokie standardy czystości wymagane przy produkcji półprzewodników.

Klucz standardów SEMI dla płyt grzewczych
SEMI S2 - Bezpieczeństwo sprzętu
SEMI S2 ustanawia ogólne zasady bezpieczeństwa dla sprzętu półprzewodnikowego, aby zapewnić bezpieczeństwo użytkowania płyt grzejnych w środowisku produkcyjnym.. . Zgodność z SEMI S2 jest potwierdzona-oceną strony trzeciej przeprowadzoną przez certyfikowanego oceniającego SEMI S2. Norma obejmuje bezpieczeństwo elektryczne, integralność mechaniczną i ogólną obsługę sprzętu.

Wytyczne bezpieczeństwa SEMI S3 - dotyczące podgrzewanych łaźni chemicznych
SEMI S3 dotyczy bezpieczeństwa urządzeń w podgrzewanych łaźniach chemicznych. Norma ta gwarantuje, że płyty grzewcze stosowane w systemach przetwarzania chemicznego nie stwarzają zagrożeń dla bezpieczeństwa ani nieefektywności operacyjnej. Obejmuje również materiały i konstrukcję zapobiegającą zanieczyszczeniu gorącym roztworem chemicznym.

SEMI F57 - Specyfikacja materiałów polimerowych w układach wody ultraczystej i ciekłych środków chemicznych
SEMI F57 określa standardy dla materiałów polimerowych, w tym powłok na płytach grzewczych, mających kontakt z ultraczystą wodą i ciekłymi chemikaliami. Norma ta gwarantuje, że materiały stosowane w sprzęcie do produkcji półprzewodników są kompatybilne z ultraczystymi płynami i nie wpływają na czystość procesu.

Standardy certyfikacji płyt grzewczych
Płyty grzewcze w sprzęcie półprzewodnikowym muszą zostać poddane rygorystycznym testom zgodnie ze standardami SEMI. Testy te dotyczą jakości materiału, odporności na zanieczyszczenia i kompatybilności chemicznej:

Odgazowanie (ASTM E 595)
Odgazowanie to emisja lotnych substancji chemicznych z materiałów płyty grzewczej podczas ogrzewania. W produkcji półprzewodników zanieczyszczenie w pomieszczeniu czystym może prowadzić do usterek w urządzeniach półprzewodnikowych nawet w przypadku niewielkiego poziomu odgazowania. Płyty grzejne wykonane z materiałów takich jak powłoki PTFE i PFA muszą zostać poddane testom na odgazowanie zgodnie z wymaganiami ASTM E595, aby zagwarantować, że podczas pracy nie wydzielają niebezpiecznych związków.

Opad cząstek.-Opadanie
Płyty grzejne powinny być tak skonstruowane, aby zminimalizować tworzenie się cząstek, które mogą zanieczyścić płytkę lub operacje chemiczne. Każdy materiał, który może mieć kontakt z płynami procesowymi, należy zbadać, aby upewnić się, że nie wydziela cząstek do poziomu, który będzie zakłócał delikatne procesy produkcyjne w fabrykach półprzewodników.

Odporność na chemikalia procesowe
Płyty grzewcze stosowane w produkcji półprzewodników są często narażone na działanie wrogich substancji, takich jak kwasy, rozpuszczalniki i ultraczysta woda. Materiały te muszą być odporne na korozję i degradację w wyjątkowych okolicznościach procesu produkcji półprzewodników. Powłoki PTFE i PFA są szeroko stosowane na płytach grzewczych ze względu na ich doskonałą odporność chemiczną, zapewniającą zachowanie integralności powierzchni grzewczej bez wprowadzania jakichkolwiek zanieczyszczeń.

Normy SEMI dotyczące podgrzewanych płyt dociskowych i uchwytów Ważne normy SEMI Bezpieczeństwo sprzętu SEMI S2 - (ogólne wymagania bezpieczeństwa)

Wytyczne bezpieczeństwa SEMI S3 - dotyczące podgrzewaczy do kąpieli chemicznych

SEMI F57 - Specyfikacja materiałów polimerowych w układach ultra czystej wody i ciekłych substancji chemicznych

Metoda badania odgazowywania ASTM E595

SEMI F47 – Zalecane praktyki dotyczące sprzętu do produkcji półprzewodników

Wniosek
SEMI to standard, zgodnie z którym płyty grzewcze stosowane w sprzęcie półprzewodnikowym muszą spełniać standardy czystości i bezpieczeństwa obowiązujące w przemyśle półprzewodników. Płyty grzewcze posiadają certyfikaty wolne od zanieczyszczeń metalami, minimalizują wydzielanie cząstek i spełniają przepisy dotyczące odgazowywania, aby chronić proces produkcji półprzewodników. Sektory niszowe opracowują własne, specyficzne standardy, aby spełnić swoje szczególne potrzeby techniczne. Zgodność z takimi normami gwarantuje, że sprzęt spełnia rygorystyczne,-wymagania dotyczące wydajności w branży półprzewodników.