Wpływ różnych składników kąpieli elektrotermicznej do galwanizacji rur na jakość powłoki

Wpływ różnych składników kąpieli elektrotermicznej do galwanizacji rur na jakość powłoki

1) Wpływ zawartości siarczanu miedzi na powłokę. Jako główna sól w miedziowaniu chemicznym zmiana zawartości siarczanu miedzi ma znaczący wpływ na powłokę [7-8]. Wyniki eksperymentalne uzyskane poprzez zmianę stężenia siarczanu miedzi oraz wykrywanie wyglądu i grubości powłoki przy zachowaniu niezmienionych pozostałych składników przedstawiono w tabeli 1. Z tabeli 1 wynika, że ​​grubość powłoki miedzianej jest liniowo związana z stężenie siarczanu miedzi w roztworze galwanicznym, ale jakość i kolor powłoki miedzianej zmniejszają się wraz ze wzrostem stężenia siarczanu miedzi w roztworze galwanicznym. Powodem jest to, że stężenie wolnych jonów miedzi wzrasta wraz z ogólnym stężeniem jonów miedzi w roztworze do galwanizacji, zwiększając w ten sposób szybkość reakcji ubocznych. W miarę postępu reakcji ubocznej powstające Cu2O i Cu są rozpraszane w roztworze galwanicznym, tworząc rdzeń katalityczny do samorzutnego rozkładu, co z kolei powoduje rozkład roztworu galwanicznego i ostatecznie prowadzi do złej jakości powłoki [9].

2) Z badań nad wpływem zawartości siarczanu niklu na powłokę wynika, że ​​[10] dodanie jonów niklu do roztworu galwanicznego powoduje współosadzanie się niewielkiej ilości metalu Ni i Cu. Współosadzanie Ni może katalizować utlenianie podfosforynu sodu, powodując w ten sposób ciągłą reakcję chemicznego powlekania miedzią. W celu zbadania wpływu jonów niklu na jakość powłoki przeprowadzono następujące eksperymenty, a wyniki przedstawiono w tabeli 2.

Z Tabeli 2 można zauważyć, że wraz ze wzrostem stężenia siarczanu niklu wiązanie znacznie spada. Ze względu na szybkie tempo powlekania powłoka miedziana szybko osadza się na powierzchni blachy żelaznej; Wyniki eksperymentalne wskazują również, że niskie stężenie siarczanu niklu w roztworze galwanicznym może spowodować zatrzymanie reakcji miedziowania w połowie [11]. Dlatego, aby zapewnić określoną szybkość miedziowania i dobrą teksturę powierzchni folii miedzianej, stężenie siarczanu niklu w roztworze galwanicznym powinno być kontrolowane na poziomie około 0,6 g/l.

3) Wpływ zawartości podfosforanu sodu na eksperyment powlekania podfosforanem sodu jako środkiem redukującym w miedziowaniu bezprądowym

www.superbheater.com