Analiza i podsumowanie przyczyn złego galwanizacji na płytkach PCB?

Galwanizacja to krytyczny etap procesu produkcji PCB, a jej jakość bezpośrednio wpływa na wydajność i niezawodność produktu końcowego. Poniżej znajduje się analiza przypadków słabej galwanizacji płytek PCB:

I. Analiza przypadków słabej galwanizacji

1. Niewystarczająca grubość miedzi na ściance otworu: Dzieje się tak często podczas procesu galwanizacji z powodu niewystarczającej gęstości prądu lub niewystarczającego czasu galwanizacji, co skutkuje niewystarczającą grubością miedzi na ściance otworu, co z kolei wpływa na wydajność połączenia elektrycznego.

2. Niewystarczająca siła wyrzutu: Jeśli warstwa galwaniczna nie wnika na oczekiwaną głębokość, może to być spowodowane niewłaściwym stężeniem lub kontrolą temperatury roztworu galwanicznego lub słabą wydajnością sprzętu galwanicznego.

3. Nadmierne powlekanie: Przeplatanie ma miejsce, gdy warstwa miedzi zostaje nadmiernie osadzona w niektórych obszarach podczas procesu galwanizacji, co powoduje nierówną powłokę. Może to być spowodowane nierównomiernym rozkładem prądu lub nadmiernymi zanieczyszczeniami w roztworze galwanicznym.

4. Pozostałości po galwanizacji: Jeśli podczas procesu galwanizacji roztwór galwaniczny zostanie zanieczyszczony, na powierzchni platerowanej warstwy mogą tworzyć się zanieczyszczenia, wpływając na jej parametry elektryczne.

5. Spalona powłoka: Dzieje się tak często, gdy temperatura galwanizacji jest zbyt wysoka lub gęstość prądu jest zbyt wysoka, co powoduje przypalenie powierzchni galwanicznej, co ma wpływ zarówno na estetykę, jak i wydajność.

6. Szorstkie platerowanie: Jeśli roztwór galwaniczny nie jest wystarczająco czysty lub nie jest wystarczająco wymieszany, powierzchnia galwaniczna może stać się szorstka, co wpłynie na późniejszą wydajność lutowania.

7. Pęknięcie w rogach otworów po szoku termicznym: w środowiskach-o wysokiej temperaturze, jeśli warstwa galwaniczna nie zostanie całkowicie utwardzona, może pęknąć w wyniku szoku termicznego.

8. Luźna powłoka: Jeżeli warstwa powłoki ma słabą przyczepność do podłoża, może się odkleić w trakcie użytkowania, wpływając na stabilność obwodu.

9. Słaba ciągliwość poszycia: Jeśli warstwa poszycia ma słabą plastyczność, może pęknąć lub złamać się pod wpływem zginania lub naprężenia.

10. Niekompletne wypełnienie otworu: Jeśli warstwa poszycia nie wypełni całkowicie otworu, może to skutkować słabym połączeniem elektrycznym.

11. Pęcherze: W niektórych przypadkach podczas procesu galwanizacji mogą tworzyć się pęcherzyki, w wyniku czego powstaje otwór bez miedzi lub słabe połączenie elektryczne.

12. Brak miedzi w otworze (pozostałości suchej powłoki): Jeśli sucha powłoka nie zostanie całkowicie usunięta podczas procesu galwanizacji, w otworze może nie być miedzi, co wpływa na wydajność połączenia elektrycznego.

13. Brak miedzi w ślepych przelotkach: Brak miedzi w ślepych przelotkach może prowadzić do słabych połączeń elektrycznych, co wymaga szczególnej uwagi na jakość pokrycia ślepych przelotek.

14. Pustki-w kształcie klina i pęknięcia poszycia: defekty te są często związane ze starzeniem się lub zanieczyszczeniem roztworu powlekającego lub niewłaściwą konserwacją sprzętu.