Jakie są przyczyny i rozwiązania w przypadku-powłoki antypoślizgowej kleju lub podobnego kleju na miedzianej powierzchni PCB?

Przyczyny i rozwiązania problemów z odpornością galwaniczną za pomocą kleju lub podobnych klejów na miedzianych powierzchniach PCB można omówić z następujących perspektyw:

I. Analiza rezystancji poszycia

1. Problemy z przyczepnością: Podczas procesu produkcji PCB adhezja może wpływać na odporność klejów lub podobnych klejów na powierzchniach miedzianych. Na przykład ocena odporności galwanicznej kompozycji żywicy światłoczułej pokazuje, że niewystarczająca przyczepność powłoki może powodować odrywanie się powłoki podczas procesu galwanizacji.

2. Naprężenia galwaniczne i migracja: Niklowanie działa jak bariera pomiędzy warstwami złota i miedzi, zapobiegając migracji miedzi. Jednakże nadmierne naprężenia podczas niklowania mogą również wpływać na stabilność powłoki.

3. Pozostałości dodatków: Dodatki użyte podczas procesu galwanizacji mogą pozostać w powłoce, tworząc okluzje (pory), które mogą łatwo spowodować pęknięcie warstwy miedzi i zmniejszenie przewodności.

4. Wybór powłoki metalicznej podłoża: Powłoka metaliczna na powierzchni podłoża znacząco wpływa na właściwości spiekania materiału zawierającego cząstki miedzi. Na przykład niklowanie znacznie poprawia przyczepność nanocząstek miedzi, podczas gdy tytan, mangan i chromowanie są mniej skuteczne.

II. Zalecane środki

1. Optymalizuj materiały i procesy powłokowe: Wybierz odpowiednie materiały i procesy powłokowe, aby poprawić przyczepność i odporność na powlekanie. Na przykład użyj dodatków o wysokiej-czystości i ulepsz konstrukcję zbiornika do galwanizacji, aby zmniejszyć wahania gęstości prądu, poprawiając w ten sposób jakość powłoki.

2. Poprawa obróbki podłoża: Wybierz odpowiednią powłokę metaliczną podłoża, taką jak nikiel, aby zwiększyć przyczepność cząstek miedzi i zapobiec tworzeniu się warstwy tlenku.

3. Kontroluj użycie dodatków: Ostrożnie dodawaj dodatki i obchodź się z nimi podczas procesu galwanizacji, aby uniknąć pozostałości w powłoce, zmniejszając w ten sposób ryzyko porowatości i pęknięć.

4. Zastosuj odpowiednie metody usuwania powłoki: Wybierz odpowiednią metodę usuwania w oparciu o rodzaj powłoki i funkcję składnika, aby mieć pewność, że integralność i funkcjonalność powłoki nie zostaną naruszone.

Dzięki tym środkom można skutecznie poprawić-działanie antypoślizgowe klejów lub klejów-podobnych do klejów stosowanych na miedzianych powierzchniach PCB, zwiększając w ten sposób ogólną jakość i niezawodność produkcji.