Warunki procesu i skutki niklowania bezprądowego

1, Temperatura
Temperatura roztworu galwanicznego ma znaczący wpływ na szybkość osadzania, stabilność i jakość powłoki. Reakcję katalityczną chemicznego niklowania można zasadniczo osiągnąć tylko w warunkach ogrzewania. Wiele pojedynczych etapów reakcji chemicznego niklowania ma znaczną szybkość reakcji powyżej 50 stopni C. Tieba jest kwaśnym roztworem podfosforanu, a temperatura robocza wynosi na ogół od 80-90 stopni C. Powłoka zwiększa się wraz ze wzrostem temperatury , ale temperatura roztworu do galwanizacji jest zbyt wysoka, może również sprawić, że roztwór do galwanizacji będzie niestabilny i podatny na automatyczny rozkład. Dlatego konieczne jest wybranie odpowiedniej temperatury w zależności od aktualnej sytuacji i próba utrzymania tej temperatury. Zasadniczo alkaliczny roztwór do galwanizacji ma niższą temperaturę, a jego szybkość osadzania jest szybsza w niższych temperaturach niż kwaśny roztwór do galwanizacji. Jednak wraz ze wzrostem temperatury szybkość galwanizacji nie jest tak szybka jak w kwaśnym roztworze do galwanizacji.
Temperatura nie tylko wpływa na szybkość powlekania, ale także wpływa na jakość powłoki. Wraz ze wzrostem temperatury prędkość galwanizacji wzrasta, a zawartość fosforu w powłoce maleje. Zwiększa się naprężenie i porowatość powłoki, a odporność na korozję jest niska. Dlatego też nadmierne wahania temperatury podczas procesu chemicznego niklowania mogą powodować nieprawidłowe powlekanie, co skutkuje niską jakością powłoki i wpływa na jej przyczepność.
2, wartość pH
Wartość pH ma znaczący wpływ na roztwór galwaniczny, proces i powłokę i jest ważnym czynnikiem, który musi być ściśle kontrolowany w parametrach procesu. W kwasowym niklowaniu bezprądowym wartość pH ma znaczący wpływ na szybkość osadzania i zawartość fosforu w powłoce. Wraz ze wzrostem wartości pH szybkość osadzania się niklu przyspiesza, natomiast zawartość fosforu w powłoce maleje. Zmiana wartości pH wpływa również na rozkład naprężeń w powłoce. Roztwór do galwanizacji o wysokiej wartości pH ma niską zawartość fosforu, co objawia się naprężeniem rozciągającym, podczas gdy roztwór do galwanizacji o niskiej wartości pH ma wysoką zawartość fosforu, co objawia się naprężeniem ściskającym.
Dla każdego konkretnego roztworu do niklowania chemicznego istnieje idealny zakres pH. Podczas procesu chemicznego niklowania, w miarę osadzania się niklu i fosforu, H plus jest stale generowany, a wartość pH roztworu do galwanizacji stale spada. Dlatego konieczne jest terminowe regulowanie i utrzymywanie wartości pH roztworu do galwanizacji w trakcie procesu produkcyjnego, tak aby zakres jego wahań mieścił się w przedziale 0,3. Dostosowanie wartości pH, zwykle przy użyciu rozcieńczonej wody amoniakalnej lub wodorotlenku sodu. Zachowaj ostrożność podczas mieszania. Podczas dostosowywania wartości pH roztworu do galwanizacji za pomocą różnych roztworów alkalicznych wpływ na roztwór do galwanizacji jest również inny. Podczas ustawiania wartości pH za pomocą NaOH tylko H plus powstający podczas procesu jest neutralizowany i poddawany reakcji, bez efektu wiązania. Eksperyment pokazuje również, że dostosowanie kwasowania za pomocą wodorotlenku sodu może łatwo zwiększyć naprężenie warstwy plateru. Podczas regulacji wartości pH za pomocą amoniaku, oprócz neutralizacji H plus w roztworze do galwanizacji, amoniak tworzy również złożony kompleks z NI2 plus w roztworze do galwanizacji, skutecznie tłumiąc wytrącanie fosforynu i poprawiając stabilność roztworu do galwanizacji. Jednocześnie eksperymenty wykazały, że jony amonowe mogą również zwiększać szybkość osadzania niklowania bezprądowego.
3, Mieszanie
Właściwe mieszanie roztworu do powlekania może poprawić stabilność roztworu do powlekania i jakość powłoki. Po pierwsze, mieszanie może zapobiec miejscowemu przegrzaniu roztworu do galwanizacji, nadmiernemu stężeniu składników roztworu uzupełniającego oraz drastycznym zmianom lokalnej wartości pH, co korzystnie wpływa na poprawę stabilności roztworu do galwanizacji. Ponadto mieszanie przyspiesza szybkość opuszczania przez reagenty powierzchni przedmiotu obrabianego, co korzystnie wpływa na poprawę szybkości osadzania, zapewnienie jakości powłoki oraz utrudnienie obróbki defektów, takich jak pory na powierzchni powłoki, Jednak nadmierne mieszanie może łatwo spowodować miejscowe wycieki galwaniczne na przedmiocie obrabianym, osadzanie się galwanicznego na ściankach i dnie pojemnika, a w ciężkich przypadkach przyspieszyć rozkład roztworu galwanicznego. Ponadto sposób i siła mieszania mogą również wpływać na zawartość fosforu w powłoce.